Aparato de desmolde y mecanismo de producción de piezas de material compuesto híbrido filamento-resina: Filamento resina

Juan David Vanegas Jaramillo (Inventor), Luis Javier Cruz Riaño (Inventor), Iván David Patiño (Inventor)

Producción científica: Patente

Resumen

La invención corresponde a un mecanismo de desmolde, que comprende una primera placa con una superficie de contacto y una superficie de desmolde, una segunda placa con una superficie de contacto y una superficie de desmolde, y un mecanismo de cuña con una cuña dispuesta entre la superficie de desmolde de la primera placa y la superficie de desmolde de la segunda placa. En donde, dicho mecanismo de desmolde está configurado para recibir una pluralidad de filamentos que se enrollan alrededor de la superficie de contacto de la primera placa y la superficie de contacto de la segunda placa. Adicionalmente, el mecanismo de cuña está configurado para modificar la distancia entre la primera placa y la segunda placa al desplazar la cuña entre dicha primera placa y segunda placa de tal manera que permite desmoldar los filamentos del mecanismo de desmolde.

Adicionalmente, la presente invención también se refiere a un mecanismo para producir un material compuesto, que comprende un mecanismo de distribución configurado para proporcionar una pluralidad de filamentos en una disposición/distribución espacial específica, un tensor ubicado frente al mecanismo de distribución y configurado para tensar los filamentos, un mecanismo de humectación contiguo al tensor y configurado para impregnar los filamentos con un fluido, un recipiente que tiene un extremo convergente ubicado frente al mecanismo de humectación y un extremo divergente. En donde el mecanismo de desmolde está contiguo al extremo convergente del recipiente y configurado para enrollar los filamentos impregnados de fluido.
Idioma originalEspañol (Colombia)
Número de patente52708
CIPB29C 53/04,B29C 53/82
EstadoConcedida / Patente - 31 ago. 2023

Tipos de Productos Minciencias

  • Productos tecnológicos

Estado de Patente

  • Concedida

Citar esto